Высококачественный H3C UniServer R6900 G5

Краткое описание:

Особенности:Высокая производительность, высокая надежность, высокая масштабируемость
H3C UniServer R6900 G5 нового поколения имеет модульную архитектуру, обеспечивающую выдающуюся масштабируемую емкость, поддерживающую до 50 дисков SFF, включая дополнительные 24 диска NVMe SSD.
Возможности сервера R6900 G5 RAS корпоративного уровня делает его достойным выбором для основных рабочих нагрузок, виртуализации баз данных, обработки данных и приложений с высокой плотностью вычислений.
H3C UniServer R6900 G5 использует новейшие масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения.(Cedar Island),6 межсоединение шины UPI и память DDR4 со скоростью 3200 МТ/с, а также энергонезависимая память нового поколения серии PMem 200 значительно повышают производительность до 40% по сравнению с предыдущей платформой.С 18 слотами ввода-вывода PCIe3.0 для достижения превосходной масштабируемости ввода-вывода.
Энергоэффективность 94%/96% и рабочая температура 5~45℃ обеспечивают пользователям возврат совокупной стоимости владения в более экологичном центре обработки данных.


Информация о продукте

Теги продукта

R6900 G5 оптимизирован для следующих сред:

- Виртуализация — поддержка нескольких типов основных рабочих нагрузок на одном сервере для упрощения инвестиций в инфраструктуру.
- Большие данные — управляйте экспоненциальным ростом структурированных, неструктурированных и частично структурированных данных.
- Хранилище/анализ данных — запрашивайте данные по запросу, чтобы помочь принять решение об обслуживании
- Управление взаимоотношениями с клиентами (CRM) — поможет вам получить всестороннее представление о бизнес-данных для повышения удовлетворенности и лояльности клиентов.
- Планирование ресурсов предприятия (ERP) — доверьтесь R6900 G5, который поможет вам управлять услугами в режиме реального времени.
- Высокопроизводительные вычисления и глубокое обучение. Обеспечьте достаточное количество графических процессоров для поддержки приложений машинного обучения и искусственного интеллекта.
- R6900 G5 поддерживает операционные системы Microsoft® Windows® и Linux, а также VMware и H3C CAS и может отлично работать в гетерогенных ИТ-средах.

Техническая спецификация

Процессор 4 процессора Intel® Xeon® Cooper Lake SP 3-го поколения серии (каждый процессор до 28 ядер и максимальная потребляемая мощность 250 Вт)
Чипсет Intel® C621A
Память 48 слотов DDR4 DIMM, максимум 12,0 ТБ * Скорость передачи данных до 3200 МТ/с и поддержка RDIMM и LRDIMM До 24 модулей энергонезависимой памяти Intel ® Optane™ DC серии PMem 200 (Barlow Pass)
Контроллер хранения Встроенный RAID-контроллер (SATA RAID 0, 1, 5 и 10) Стандартные карты PCIe HBA и контроллеры хранения, в зависимости от модели
ФБВК Кэш-память DDR4 объемом 8 ГБ, в зависимости от модели, поддерживает защиту суперконденсаторов
Хранилище Максимум 50 передних дисков SFF, поддержка жестких дисков SAS/SATA HDD/SSDМаксимум 24 передних диска U.2 NVMeSATA M.2 SSD/2 × SD-карты, в зависимости от модели
Сеть 1 встроенный сетевой порт управления 1 Гбит/с Открытый слот OCP 3.0 × 16 для установки 4 медных порта 1GE/2 оптоволоконных порта 10GE/2 x 25GE Стандартные адаптеры Ethernet PCIe 3.0 Стандартные слоты PCIe для адаптера Ethernet 1/10/25/40/100GE/IB ,
Слоты PCIe 18 × стандартных слотов PCIe 3.0 FH
Порты Разъемы VGA (спереди и сзади) и последовательный порт (RJ-45) 6 разъемов USB 3.0 (2 спереди, 2 сзади, 2 внутренних) 1 специальный разъем управления
графический процессор 9 однослотовых модулей или 3 двухслотовых графических модуля
Оптический привод Внешний оптический дисковод, опционально
Управление HDM (с выделенным портом управления) и H3C FIST, поддерживают интеллектуальную модель с сенсорным ЖК-дисплеем
Безопасность Интеллектуальная передняя панель безопасности *Поддержка обнаружения вторжений в корпусTPM2.0Silicon Root of Trust
Ведение журнала двухфакторной авторизации
Источник питания Поддержка 4 блоков питания Platinum 1600 Вт* (поддерживает резервирование 1+1/2+2), 800 Вт –48 В постоянного тока (резервирование 1+1/2+2), 8 вентиляторов с возможностью горячей замены
Стандарты СЕUL, FCC, VCCI, EAC и т. д.
Рабочая Температура от 5°C до 45°C (от 41°F до 113°F)Максимальная рабочая температура зависит от конфигурации сервера.Для получения дополнительной информации см. техническую документацию на устройство.
Размеры (В×Ш × Г) Высота 4UБез защитной рамки: 174,8 × 447 × 799 мм (6,88 × 17,59 × 31,46 дюйма) С защитной рамкой: 174,8 × 447 × 830 мм (6,88 × 17,59 × 32,67 дюйма)

Дисплей продукта

847+49824948
20220629151947
20220629152003
484514151
20220629152020
Обзор

  • Предыдущий:
  • Следующий: