Тип:
Основная частота процессора:
Тип процессора:
Имя бренда:
Номер модели:
Место происхождения:
Процессор:
Слоты памяти:
Скорости памяти:
Контроллеры хранения:
Передние отсеки для дисков:
Источники питания:
Фактор формы::
Безель:
Программное обеспечение OpenManage:
Процессор | До двух масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения, до 28 ядер на процессор |
Память | 24 слота DDR4 DIMM, поддержка RDIMM/LRDIMM, скорость до 2933 МТ/с, макс. 3 ТБДо 12 NVDIMM, макс. 192 ГБ До 12 энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC PMem, макс. 6,14 ТБ (макс. 7,68 ТБ с PMem + LRDIMM) Поддерживает только зарегистрированные модули DIMM DDR4 ECC |
Контроллеры хранения | Внутренние контроллеры: PERC H330, H730P, H740P, HBA330, H750, HBA350i Внешние контроллеры: H840, HBA355e, SAS HBA 12 Гбит/с Программный RAID:S140 |
Внутренняя загрузка | Подсистема хранения, оптимизированная для загрузки (BOSS): HWRAID 2 твердотельных накопителя M.2 240 ГБ, 480 ГБ, внутренний двойной модуль SD |
Хранилище | Передние отсеки для дисков: до 16 2,5-дюймовых жестких дисков SAS/SATA (HDD/SSD) макс. 122,88 ТБ или до 8 3,5-дюймовых жестких дисков SAS/SATA макс. 128 ТБ Дополнительный DVD-ROM, DVD+RW |
Источники питания | Титан 750 Вт, Платина 495 Вт, 750 Вт, 750 Вт 240 В постоянного тока,2 1100 Вт, 1100 Вт 380 В постоянного тока2 1600 Вт, 2000 Вт и 2400 Вт, Золотой 1100 Вт -48 В постоянного тока Блоки питания с возможностью горячей замены и полным резервированием До 6 вентиляторов с возможностью горячей замены и полным резервированием |
Размеры | Высота: 86,8 мм (3,4 дюйма) Ширина3: 434,0 мм (17,08 дюйма) Глубина3: 737,5 мм (29,03 дюйма) Вес: 28,6 кг (63 фунта). |
Фактор формы: | Стойка (2U) |
Встроенное управление | iDRAC9, iDRAC Direct, iDRAC RESTful с Redfish, беспроводной модуль Quick Sync 2 (дополнительно) |
безель | Дополнительная рамка ЖК-дисплея или защитная рамка |
Программное обеспечение OpenManage | OpenManage Enterprise OpenManage Mobile Диспетчер питания OpenManage |
Интеграции: | Модули Microsoft System Center VMware vCenter™ BMC Truesight Red Hat Ansible |
Соединения: | Нагиос Ядро и Нагиос XI Операционный менеджер Micro Focus I IBM Tivoli Netcool/OMNIbus |
Безопасность | TPM 1.2/2.0, TCM 2.0 опционально Криптографически подписанная прошивка Безопасная загрузка Блокировка системы (требуется iDRAC Enterprise или Datacenter) Безопасное стирание Кремниевый корень доверия |
Ввод/вывод и порты | Варианты дочерней сетевой карты 4 порта 1GbE или 2 порта 10GbE + 2 порта 1GbE, или 4 порта 10GbE, или 2 порта 25GbE Порты на передней панели: 1 выделенный iDRAC Direct Micro-USB, 2 x USB 2.0, 1 x USB 3.0 (дополнительно), 1 x VGA Задние порты: 1 выделенный сетевой порт iDRAC, 1 последовательный порт, 2 порта USB 3.0, 1 порт VGA Видеокарта: 2 х VGA Варианты переходной платы с 8 слотами PCIe Gen 3, максимум 4 x 16 слотов |
Параметры ускорителя | До трех графических процессоров мощностью 300 Вт или шести графических процессоров мощностью 150 Вт или до трех ПЛИС двойной ширины или четырех одинарной ширины. |
Поддерживаемые операционные системы | Canonical® Ubuntu® Сервер LTS Гипервизор Citrix® Microsoft Windows Server® LTSC с Hyper-V Оракл® Линукс Red Hat® Предприятие Linux SUSE® Linux корпоративный сервер VMware® ESXi |
для адаптации практически к любому приложению и обеспечивает оптимальную платформу для развертывания VDI.R740 предлагает до 16 дисков 2,5 дюйма или 8 дисков 3,5 дюйма и iDRAC9, поэтому вы можете масштабироваться в соответствии с требованиями и упростить весь жизненный цикл ИТ.
Идеальные рабочие нагрузки:
* Облачные приложения/веб-технологии
* ХааС
* HPC
* Виртуализация
* Упростите и ускорьте развертывание VMware vSAN™ с помощью проверенных, предварительно объединенных и адаптированных готовых узлов.
* Справляйтесь с ресурсоемкими рабочими нагрузками с помощью масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения и энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC.
* Масштабируйте свои развертывания VDI с помощью 3 графических процессоров двойной ширины, поддерживающих до 50 % больше пользователей по сравнению с R730.
* Освободите место для хранения с помощью внутренних твердотельных накопителей M.2, оптимизированных для загрузки.