Функции | Техническая спецификация |
Процессор | Один процессор AMD EPYC 9004 четвертого поколения с количеством ядер до 128 на процессор. |
Память | • 12 слотов DIMM DDR5, поддержка RDIMM максимум 3 ТБ, скорость до 4800 МТ/с. |
• Поддерживает только зарегистрированные модули DIMM ECC DDR5. |
Контроллеры хранения данных | • Внутренние контроллеры: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i. |
• Внутренняя загрузка: подсистема хранения данных, оптимизированная для загрузки (BOSS-N1): HWRAID, 2 твердотельных накопителя M.2 NVMe или USB. |
• Внешний адаптер HBA (не RAID): HBA355e |
• Программный RAID: S160 |
Драйв Бэйс | Передние отсеки: |
• До 8 3,5-дюймовых SAS/SATA (HDD/SSD) макс. 160 ТБ |
• До 12 3,5-дюймовых SAS/SATA (HDD/SSD) макс. 240 ТБ. |
• До 8 2,5-дюймовых SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) макс. 122,88 ТБ |
• До 16 2,5-дюймовых SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) макс. 245,76 ТБ |
• До 24 2,5-дюймовых SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) макс. 368,64 ТБ |
Задние отсеки: |
• До двух 2,5-дюймовых SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) макс. 30,72 ТБ |
• До 4 2,5-дюймовых SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) макс. 61,44 ТБ |
Источники питания | • 2400 Вт Platinum, 100–240 В переменного тока или 240 В постоянного тока, с возможностью горячей замены |
• 1800 Вт Titanium, 200–240 В переменного тока или 240 В постоянного тока, с возможностью горячей замены |
• 1400 Вт Platinum, 100–240 В переменного тока или 240 В постоянного тока, с возможностью горячей замены |
• Титан, 1100 Вт, 100–240 В переменного тока или 240 В постоянного тока, с возможностью горячей замены |
• 1100 Вт LVDC -48 — -60 В постоянного тока, резервирование с возможностью горячей замены |
• 800 Вт Platinum, 100–240 В переменного тока или 240 В постоянного тока, с возможностью горячей замены |
• 700 Вт Titanium, 200–240 В переменного тока или 240 В постоянного тока, с возможностью горячей замены |
Варианты охлаждения | • Воздушное охлаждение |
• Опциональное прямое жидкостное охлаждение (DLC)* |
Примечание. DLC представляет собой стоечное решение, для работы которого требуются стоечные коллекторы и блок распределения охлаждения (CDU). |
Фанаты | • Высокопроизводительные вентиляторы уровня Silver (HPR)/высокопроизводительные вентиляторы Gold (VHP) |
• До 6 вентиляторов с возможностью горячей замены |
Размеры | • Высота – 86,8 мм (3,41 дюйма) |
• Ширина – 482 мм (18,97 дюйма) |
• Глубина — 772,13 мм (30,39 дюйма) с рамкой |
758,29 мм (29,85 дюйма) без лицевой панели |
Форм-фактор | стоечный сервер 2U |
Встроенное управление | • iDRAC9 |
• iDRAC Direct |
• API RESTful iDRAC с Redfish. |
• Сервисный модуль iDRAC |
• Беспроводной модуль Quick Sync 2 |
Безель | Дополнительная лицевая панель ЖК-дисплея или защитная панель |
Программное обеспечение OpenManage | • Подключаемый модуль CloudIQ для PowerEdge. |
• Открытое управление предприятием |
• Интеграция OpenManage Enterprise для VMware vCenter |
• Интеграция OpenManage для Microsoft System Center. |
• Интеграция OpenManage с Центром администрирования Windows. |
• Плагин OpenManage Power Manager. |
• Плагин службы OpenManage. |
• Плагин OpenManage Update Manager. |
Мобильность | OpenManage Мобильная версия |
Интеграции OpenManage | • BMC Truesight |
• Системный центр Microsoft |
• Интеграция OpenManage с ServiceNow |
• Модули Red Hat Ansible |
• Поставщики терраформирования |
• VMware vCenter и vRealize Operations Manager. |
Безопасность | • Безопасное шифрование памяти AMD (SME) |
• Безопасная зашифрованная виртуализация AMD (SEV) |
• Прошивка с криптографической подписью. |
• Шифрование хранящихся данных (SED с локальным или внешним управлением ключами). |
• Безопасная загрузка |
• Безопасное удаление |
• Проверка защищенных компонентов (проверка целостности оборудования) |
• Кремниевый корень доверия |
• Блокировка системы (требуется iDRAC9 Enterprise или Datacenter). |
• TPM 2.0 FIPS, сертифицирован CC-TCG, TPM 2.0 China NationZ |
Встроенный сетевой адаптер | 2 карты LOM 1 GbE (дополнительно) |
Параметры сети | 1 карта OCP 3.0 (опционально) |
Примечание. В системе допускается установка либо карты LOM, либо карты OCP, либо обеих. |
Параметры графического процессора | До 3 x 300 Вт DW или 6 x 75 Вт SW |
Порты | Передние порты |
• 1 порт iDRAC Direct (Micro-AB USB) |
• 1 порт USB 2.0 |
• 1 разъем VGA |
Задние порты |
• 1 выделенный iDRAC |
• 1 порт USB 2.0 |
• 1 порт USB 3.0 |
• 1 разъем VGA |
• 1 последовательный порт (опционально) |
• 1 разъем VGA (опционально для конфигурации с прямым жидкостным охлаждением*) |
Внутренние порты |
• 1 порт USB 3.0 (опционально) |
PCIe | До восьми слотов PCIe: |
• Слот 1: 1 x8 Gen5 полной высоты, половинной длины |
• Слот 2: 1 x 8/1 x 16 Gen5 полной высоты, половинной длины или 1 x 16 Gen 5 полной высоты, полной длины |
• Слот 3: 1 x16 Gen5 или 1 x8/1 x16 Gen4, низкопрофильный, половинной длины |
• Слот 4: 1 x8 Gen4 полной высоты, половинной длины |
• Слот 5: 1 x 8/1 x 16 Gen4 полной высоты, половинной длины или 1 x 16 Gen 4 полной высоты, полной длины |
• Слот 6: 1 x8/1 x16 Gen4, низкопрофильный, половинной длины |
• Слот 7: 1 x 8/1 x 16 Gen5 или 1 x 16 Gen 4 полной высоты, половинной длины или 1 x 16 Gen 5 полной высоты, полной длины |
• Слот 8: 1 x8/1 x16 Gen5 полной высоты, половинной длины |
Операционная система и гипервизоры | • Канонический сервер Ubuntu LTS |
• Microsoft Windows Server с Hyper-V. |
• Red Hat Enterprise Linux |
• SUSE Linux Enterprise Server |
• VMware ESXi |